杭州未来科技城高通中国中科创达联合创新中心


更新时间: 2021-10-05

  12月3日,由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城Qualcomm(高通)中国中科创达联合创新中心暨Qualcomm(高通)AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用。同时,“杭州未来科技城 Qualcomm(高通)创投 红杉中国加速器”也正式揭牌成立。杭州市经济和信息化局副局长杨晓勇,余杭区委常委、常务副区长陈夏林,杭州未来科技城党工委书记梅建胜,高通公司中国区董事长孟樸,中科创达董事长赵鸿飞,红杉资本中国基金合伙人郑庆生等共同出席了揭牌仪式。

  杭州未来科技城高通中国中科创达联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)位于中国(杭州)5G创新园内,旨在推进杭州双创事业的发展,聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求,为杭州双创企业和机构提供支持。联合创新中心由联合创新实验室、展示中心和AIoT技术培训中心组成,是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育培训于一体的联合创新平台。

  活动现场,余杭区委常委、常务副区长陈夏林,杭州未来科技城管委会党工委书记梅建胜,高通公司中国区董事长孟樸,高通全球副总裁郭涛,中科创达软件股份有限公司董事长赵鸿飞,杭州创通智远科技有限公司总经理杨帆共同为“杭州未来科技城高通中国中科创达联合创新中心和高通AI创新实验室揭牌。

  联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器,主要着眼于5G测试、分析、开发等方向,为符合条件的杭州双创企业提供技术支持,帮助这些企业进行实验性测试和系统兼容性测试,从而为其提高研发及创新能力拓宽思路,抓住5G机遇加快智能终端及物联网等相关行业的发展。

  展示中心主要展示高通公司、中科创达等企业在5G、AI应用相关方面的产品,以及物联网生态体系,通过打造一个直观、可体验的空间,帮助双创企业更好地了解AI、物联网等领域的前沿技术及应用案例。同时,联合创新中心也将大力开展技术培训和交流活动,为培养当地创新技术人才、支持双创企业发展提供更多的支持。

  高通AI创新实验室配备有人工智能计算服务器,以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等等,面向符合条件的杭州双创企业及有关合作方的商业伙伴,提供技术评估及实验性调测的机会,帮助上述企业和商业伙伴提高研发及创新能力,从而在人工智能各相关行业应用领域实现更好的发展。

  活动现场,杭州未来科技城党工委委员、管委会副主任徐进,未来科技城党工委委员、财政局局长李冰石,未来科技城招商局局长傅蓉,未来科技城人才和金融服务中心主任徐来莹,高通公司中国区董事长孟樸,高通全球副总裁沈劲,红杉资本中国基金合伙人郑庆生,创业邦创始人兼CEO南立新,共同为“杭州未来科技城高通创投红杉中国加速器”揭牌。该加速器项目由杭州未来科技城、高通创投、红杉资本中国基金合作共建,旨在整合三方在技术、高端人才、软硬件支持等方面的优势资源,帮助创新创业企业快速成长,共同推动产业创新融合发展。

  余杭区委常委、常务副区长陈夏林表示:“杭州未来科技城一直致力构建一个基础坚实、技术领先、创新活跃、开放协作的人工智能创新生态体系,为国内外领先的科技企业及优秀人才搭建开放的交流合作平台,推动5G和AI等先进技术及相关行业的发展。联合创新中心和高通人工智能(Qualcomm AI)创新实验室的落成为未来科技城的这一发展主旨奠定了坚实基础,为我区实现5G融合应用、推动5G产业高质量发展提供了澎湃动力。”

  高通公司中国区董事长孟樸表示:“高通公司非常看好杭州在5G、AI、物联网等产业的发展前景,希望以联合创新中心、高通AI创新实验室,以及加速器项目为基础,持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作,为加速杭州以及国内合作伙伴在5G、AI和物联网领域的创新发展,推动杭州和中国双创事业的发展,做出我们的贡献。”

  中科创达董事长赵鸿飞表示:“中科创达一直将5G、AI以及IoT领域相关先进技术的普及与商业化应用视为己任,并经过多年努力已在5G终端技术、5G模组、5G射频调试、5G边缘计算等方面取得了丰硕成果。此次作为联合创新中心和高通AI创新实验室的运营主体,中科创达将充分发挥各方面的优势,为双创企业提供技术和服务支持,推动相关领域的技术研发与合作,助力行业发展。”

  红杉资本中国基金合伙人郑庆生表示:“2020年是5G扩展年,5G对推动产业升级和数字经济发展的驱动力日益凸显。5G这条朝阳赛道无论对创业者还是投资者而言,都蕴含着无限机会。未来,红杉的投资也将重点关注在人工智能和5G双引擎驱动下的万物互联。红杉将继续坚守长期价值理念,坚持全链条、全周期的投资策略,通过调动红杉覆盖全球的平台能力深度赋能成员企业。”(赵超)